拜登最后時刻推動中美高科技脫鉤,中國為何選擇“硬剛”?
過往,我們經(jīng)常提到中美軍事技術(shù)的競爭,但是誰也無法否認中美未來競爭的主戰(zhàn)場是高科技競爭。對此,任期即將結(jié)束的拜登政府似乎有點發(fā)狂,在芯片領(lǐng)域?qū)χ袊l(fā)起一輪又一輪的猛烈攻擊。一口氣對近140家中國實體進行出口管制,這就是高科技領(lǐng)域的一次宣戰(zhàn)。拜登此舉不排除給特朗普執(zhí)行挖坑的意圖,但是美國打壓中國的戰(zhàn)略任務(wù)每一屆政府都是一樣的。然而,中國卻一改往日相對隱忍的姿態(tài),毅然選擇“硬剛”,這背后有著堅實的底氣支撐。
首先,在高端芯片技術(shù)研發(fā)方面,中國已取得顯著進展。以華為為例,盡管遭受美國長期且嚴厲的制裁,一度面臨巨大困境,甚至被迫出售部分手機業(yè)務(wù),但華為憑借頑強的毅力和深厚的技術(shù)積累,不僅成功存活下來,還在手機等多個業(yè)務(wù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。去年,華為推出相當于七納米工藝的芯片,近期又發(fā)布性能更為強勁的麒麟 9020 芯片,手機產(chǎn)量亦能穩(wěn)定維持在千萬級別。這充分表明,美國的制裁無法阻斷中國企業(yè)自主研發(fā)和迭代高端芯片的決心與能力,中國在高端芯片研發(fā)上已逐漸站穩(wěn)腳跟,具備了與美國在技術(shù)層面抗衡的實力。
第二,中國芯片產(chǎn)業(yè)的市場表現(xiàn)也為“硬剛”提供了有力支撐。過去,中國在芯片進口上花費巨大,去年進口額約合 2.5 萬億人民幣,是外匯消耗最大的進口商品。但到了今年 1 至 10 月,中國芯片出口額已超 9300 億元人民幣,全年突破 1 萬億元大關(guān)指日可待,中國已迅速崛起成為僅次于美國的世界第二大芯片出口國。盡管目前出口以中低端芯片為主,但中低端芯片應(yīng)用范圍廣泛,中國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的優(yōu)勢地位也正在建立。
第三,中國有的是對美國科技戰(zhàn)時反擊的手段。中國商務(wù)部果斷出手,宣布禁止鎵、鍺、銻和超硬材料等重要的軍民兩用原材料運往美國。這些原材料對于美國的高科技產(chǎn)業(yè),尤其是芯片制造至關(guān)重要。雖然美國可能在全球范圍內(nèi)尋找替代來源,但開采和提煉過程耗時費力,成本將大幅攀升,短期內(nèi)其相關(guān)企業(yè)的生產(chǎn)成本必然受到極大沖擊,這無疑是中國從原材料供應(yīng)端對美國進行的有力反制。此外,中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合發(fā)聲,指出美國隨意修改貿(mào)易規(guī)則、泛化國家安全概念對中國相關(guān)行業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈造成的實質(zhì)性損害,并建議國內(nèi)企業(yè)謹慎采購美國芯片。這一舉措背后體現(xiàn)的是中國政府推動國產(chǎn)替代、降低對美國芯片依賴的堅定決心,也反映出中國在芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈自主可控方面已具備一定基礎(chǔ)。
從過往經(jīng)驗來看,美國自 2018 年以來多次打壓中國科技產(chǎn)業(yè),而中國每次都能在困境中砥礪前行,不斷提升自身科技實力和產(chǎn)業(yè)韌性。此次美國發(fā)動的芯片戰(zhàn)雖規(guī)??涨?,但中國已不再是毫無還手之力。中國在芯片領(lǐng)域的研發(fā)突破、市場格局變化以及戰(zhàn)略應(yīng)對手段,都表明中國在科技戰(zhàn)中有了不依賴美國芯片的底氣,有能力在這場關(guān)鍵的科技較量中與美國正面交鋒。
拜登想推動脫鉤, 中國選擇硬剛,這不僅是對美國單邊主義、貿(mào)易霸凌行徑的有力回擊,更是中國科技產(chǎn)業(yè)走向自主自強道路的必然選擇,預(yù)示著中國在全球科技競爭格局中將扮演越來越重要的角色,不懼任何外部壓力與挑戰(zhàn),堅定地捍衛(wèi)自身科技發(fā)展權(quán)益與戰(zhàn)略空間。
轉(zhuǎn)載原創(chuàng)文章請注明,轉(zhuǎn)載自沈陽屹晟自控設(shè)備有限公司,原文地址:http://m.zcsos.cn/post/3231.html